![印制电路板(PCB)热设计](https://wfqqreader-1252317822.image.myqcloud.com/cover/561/37423561/b_37423561.jpg)
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2.2.7 P-TO252/263封装的热特性与PCB设计
P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性[29]如图2-17所示。
![](https://epubservercos.yuewen.com/2F5911/19823444701145106/epubprivate/OEBPS/Images/40744-00-043-2.jpg?sign=1739295854-TmSShBhh5YBgsTXXX9X1FuzQO6gvtJUJ-0-53026e5d66432e855016d6fdb269d629)
图2-17 P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性
P-TO263-5-1封装采用与P-TO252-3-1封装类似的热特性测试PCB,其热特性如图2-18所示。
![](https://epubservercos.yuewen.com/2F5911/19823444701145106/epubprivate/OEBPS/Images/40744-00-044-1.jpg?sign=1739295854-LTMfB8ilsmMBmYgCGx2kz78HkWew1hrV-0-fb6a797a46c9305b585226743cb3c85d)
图2-18 P-TO263-5-1封装的热特性
P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性[29]如图2-17所示。
图2-17 P-TO252-3-1封装的热特性测试PCB与热特性
P-TO263-5-1封装采用与P-TO252-3-1封装类似的热特性测试PCB,其热特性如图2-18所示。
图2-18 P-TO263-5-1封装的热特性