前言

半导体光电器件从诞生至今只有短短几十年的时间，但是它在最近几年得到迅猛发展，尤其是光电器件的应用范围的迅速扩大，无疑将光电器件的封装推到了一个至关重要的地位。本书从封装的材料选择到封装的工艺流程再到器件封装的可靠性控制都进行了介绍，基本涵盖了目前常见光电器件封装生产所要求及注意的所有知识。

在光电器件产品快速应用与发展的同时，光电器件封装技能型人才渐显匮乏，在中职学校中真正介绍封装的教材还很少。在这样的背景下，我们针对中职学生编写了这样一本与实践紧密相联的光电器件封装教材。本教材在内容编排上采用了项目教学的课程结构，通过理论的学习来指导相应的项目技能实训，通过项目理解理论知识，充分体现理论与实践的结合。这样不仅有利于中职学生接受理论知识，也能让他们在具备一定理论的基础后有充分动手的时间，真正获得一技之长。

本书共有6个项目，项目一介绍光电器件封装规范，通过这个项目的学习，可了解光电器件封装的工艺环境及封装的安全规范；项目二至项目六是在整个封装工艺流程的基础上设置的，包括封装工艺的主要工艺过程：扩晶、装架、引线焊接、封装、产品的检测与包装。为了方便教师教学，本书还配有教学光盘，提供部分项目的教学视频，供教师上课时参考使用。

本书由陈振源任总主编，并负责本套教材的整体规划和教材样例的设计。本书由战瑛、张逊民主编，并负责全书的统稿。全书由陈忠教授校稿审定，在此表示诚恳的谢意。刘欢欢老师参与编写了项目一的部分内容，赵泉老师在本书配套视频编辑方面给予了全力支持，在此一并表示感谢。

本教材的总学时数计划为60课时（包括理论课时与实训课时），学时分配可参考下表，理论课时与实训课时的比例大约为1∶2.5，在实施过程中，任课教师可以根据具体情况适当调整和取舍。

学时分配参考表

目前，光电器件封装技术的实训教材的编写还处于探索阶段，加之作者的水平有限，书中难免存在错误与不妥之处，恳请读者批评指正，以便使这本教材日趋完善。

编者